技術的特徴の識別力

1 本願商標

本願商標は、後掲したとおりの構成よりなり、第7類「金属加工機械器具,半導体ウエハの表面研磨装置及びその他の半導体製造装置」を指定商品として、平成11年7月2日に登録出願されたものである。

2 原査定の拒絶理由

原査定は、「本願商標は、『乾いた状態で中に入れて、乾いた状態で外に出る』の意見合いを認識させる『Dry-in Dry-out』の欧文字を中間にスラッシュを介したものと、本願指定商品との関係においては、「化学機械研磨(chemical mechanical polishing)」を表す略語で、「CMP装置,CMP工程」等のように一般に使用されている「CMP」とを、一連に普通に用いられる方法で書してなるものであるところ、例えば、半導体製造装置等を取り扱う業界においては、ウエハ研磨と研磨後のクリーニング工程を統合した装置で、乾いた状態から乾いた状態に仕上げる工程が開発されている実情があることを考慮すれば、これをその指定商品に使用しても、全体として上記工程を有する装置あるいは上記装置による工程であるとの意味合いを看取させるにすぎず、結局需要者が何人かの業務にかかる商品であることを認識することができない商標と認める。したがって、本願商標は、商標法第3条第1項第6号に該当する。」旨認定、判断し、本願を拒絶したものである。

3 当審の判断

(1)本願商標は、後掲のとおり、「Dry−in」、「Dry−out」及び「CMP」の欧文字を「/」(スラッシュ記号)及びスペースを介し横一連に書してなるものである。

そこで構成中の各語についてみるに、該構成中の「CMP」の文字部分は本願指定商品との関係においては、「ウェーハの表面を平らに磨く技術」を指称するものであって、自他商品識別力を有しないことは請求人(出願人)も認めるところである。

(2)次に「Dry−in」「Dry−out」の文字(語)についてみるに、前述の「CMP」の技術分野において「ドライイン・ドライアウト」の語が、原審説示の如く「ウエハーを乾燥した状態で搬出入する方法」を指称し、また、「CMP装置」の仕様を表すものとして使用されている状況は、例えば以下のような各種新聞記事情報やインターネットホームページ情報によりその一端を窺い知ることができる。

(ア)AMJ、CMP装置の市場開拓を強化、今期出荷を4倍増20台目標(1998.08.20 化学工業日報) ......日本法人のAMJ(アプライド・マテリアルズ・ジャパン)も、大日本スクリーンの洗浄装置と統合してドライイン・ドライアウト(CMP工程にウエハーを乾いた状態で投入し取り出すこと)を保証するなど提案力を強めた。......

(イ)CMP装置、半導体メーカーで採用相次ぐ、DRAM多層化背景に(1997.09.01 化学工業日報) 国内半導体メーカーによるCMP(化学的機械研磨)装置の採用が進んでいる。............アプライドマテリアルズ(AMAT)、ストラスバーは高速処理装置を投入して差別化を図る。また、クリーンルームへの導入を可能にするドライイン・ドライアウト(ウエハーを乾燥状態で搬入出)への対応、洗浄機能などで特色を打ち出すほか......

(ウ)■ CMP工程のドライ・イン,ドライ・アウトを実現した洗浄装置を発表 LSIメーカーから要求の強かったCMP工程におけるドライ・イン,ド ライ・アウトを実現する洗浄装置「CLEAN MATE」をスピードファムが 開発,「セミコン・ジャパン 96」で発表した。......(http://cyberdevice.nikkeibp.co.jp/cyberdevice/002_lsip/Dir01lsi96-12.html)

(エ)ニコンがCMP装置事業へ参入、平成13(2001)年春から出荷

● 主な仕様 ウェハ処理 ドライイン−ドライアウト

(http://www.nikon.co.jp/main/jpn/whatsnew/2000/cmp_00.htm)

(オ)製品情報 LGP-704XJ(Lapmaster SFT Corp.)

・φ12”対応全自動CMPマシーン ......・ドライ−イン/ドライ−アウト可 (http://www.lapmaster.co.jp/j/product/cmp.html)

(カ)半導体テクニカルレポート (大日本スクリーン製造株式会社)

枚葉式洗浄装置 「MPシリーズ」 ......この「MPシリーズ」は,単一の同じ処理チャンバ内で複数の薬液処理から純水リンス,乾燥までの処理が可能である。いわゆるドライイン・ドライアウトを実現する。......(出所:日経マイクロデバイス 2000年12月)

(http://www.screen.co.jp/eed/Semi_Report/Repo_003/Repo_003J.html)

このほか、株式会社東京精密、アプライドマテリアルズジャパン株式会社、東芝機械株式会社等の記事或いは製品案内等においても「ドライイン・ドライアウト」の文字(語)が使用され、また、精密工業会主催の講習会(11.6.4開催)等においても、「CMPの動向」として「ドライイン・ドライアウトの完全自動化を図っている」等を、最近の動向として述べるという旨の記述が見られるものである。

(3)以上によれば、「ドライイン・ドライアウト」の文字(語)は、「CMP工程におけるウエハーの乾燥した状態での出し入れを可能にした方式」を指称するものとして容易に理解され、それを欧文字で表したものと理解、認識される「Dry−in/Dry−out」の文字は、前記事情からして、取引場裡においても、該意味合いものとして普通一般に通用し得るものとみるのが取引の実情に照らし相当である。

してみれば、前記処理方式(方法)を認識させる「Dry−in/Dry−out」の語と、化学的研磨装置(技術)を指称する略語「CMP」とを一連に表してなる本願商標を、その指定商品「金属加工機械器具,半導体ウエハの表面研磨装置及びその他の半導体製造装置」について使用した場合、これに接する取引者、需要者は、単に、処理工程(方法)と、その装置の略語を羅列したものと理解するに止まり、これ以上に何ら格別顕著なところはなく、自他商品の識別標識とは認識し得ず、何人かの業務に係る商品であることを認識することができないものといわなければならない。

したがって、本願商標を商標法第3条第1項第6号に該当するとして本願を拒絶した原査定は、妥当なものであって取り消すことはできない。

よって、結論のとおり審決する。