結合商標の称呼と要部抽出

1 本件商標

本件登録第4224731号商標(以下「本件商標」という。)は、「μBGA」の文字を横書きしてなり、平成9年6月16日に登録出願、第1類「熱可塑性樹脂,熱硬化性樹脂,その他の原料プラスチック,充てん剤,その他の化学品」及び第9類「電子応用機械器具及びその部品」を指定商品として、同10年12月25日に設定登録されたものである。

2 登録異議の申立ての理由

本件商標は、登録第4222770号商標(以下「引用商標」という。)(「BGA」の文字よりなり、平成8年7月01日に登録出願、第9類に属する商標登録原簿に記載のとおりの商品を指定商品として、同10年12月18日に設定登録)と、類似の商標であって、それぞれの指定商品も類似するものであるから商標法第4条第1項第11号に該当し、同法第43条の2第1項の規定により取り消されるべきである。

3 当審の判断

本件商標は、前記のとおりの構成よりなるところ、その構成中の「BGA」は、その指定商品中第9類「電子応用機械器具及びその部品」を取り扱う業界においては、「LSIパッケージの一種(1996年10月9日、日経BP社97年版「情報・通信新語辞典」)」、「表面実装型パッケージの一種。セラミックまたはプラスチックのプリント配線基板に半導体チップを搭載、封止し、そのプリント配線基板に、外部端子となる金属ボールを格子状に配置したパッケージのこと。(1999年3月20日、株式会社日刊工業新聞社発行「半導体用語大辞典」)。・・・」を表す「ball grid array」の略称として広く知られている。また、その指定商品中第1類「熱可塑性樹脂,熱硬化性樹脂,その他の原料プラスチック,充てん剤」との関係では、「LSI(大規模集積回路)パッケージ」の製造工程においてフレームとチップ及びリードの封止用樹脂として熱硬化性樹脂が用いられている。

そうとすると、「BGA」は、「表面実装型のLSIパッケージの一種」を指称するものと認められるから、これをその指定商品中「表面実装型LSI(大規模集積回路)パッケージ用の熱硬化性樹脂」及び「表面実装型LSI(大規模集積回路)パッケージ」について使用するときは、単に商品の普通名称又は品質を表したものと理解、認識させるにとどまりに自他商品識別機能を有しないものである。

してみれば、本件商標は、その構成文字全体をもって、一連の造語よりなる商標とみるのが相当であり、これより生じる「ミュウビージーエイ」の称呼をもって取引に資されるものと言わなければならない。

したがって、本件商標より「ビージーエイ」の称呼をも生ずるとし、そのうえで本件商標と引用商標が称呼上類似するから商標法第4条第1項第11号に該当するとして、本件商標の登録の取消しを求める申立人の主張は妥当でなく、その理由を以て本件商標の登録を取り消すことはできない。

以上のとおり、本件商標の登録は、商標法第4条第1項第11号に違反してされたものではないから、同法第43条の3第4項の規定により維持すべきものである。

よって、結論のとおり決定する。