商標「アンダーフィル」のアンダーフィルの記述性（第3条第1項第3号｜審判不服2002−20540(T2002−20540/J1)）

1 本願商標

本願商標は、「アンダーフィル」の片仮名文字を標準文字とし、願書に記載した第1類及び第6類に属する商品を指定して平成12年3月2日に登録出願されたものである。

そして、指定商品については、同13年3月22日付け手続補正書により、第1類「はんだ付け用フラックス」、第6類「クリームはんだ」と補正されたものである。

2 原査定の拒絶の理由の要点

原査定は、「本願商標は、商標法第3条第1項第3号に該当する。」旨認定、判断し、本願を拒絶したものである。

3 当審の判断

当審において、請求人に対し、平成17年1月18日付け審尋書をもって、「請求人(出願人)は、同15年2月17日付け手続補正書(審判請求の理由)において、商標『アンダーフィル』をもって商品の品質を表示する標章にすぎないとの認定は何らの合理的根拠がみられないと述べているが、たとえば、2002年2月20日付け化学工業日報(1頁)には、『積水化学、樹脂コア品を実用化、半導体実装用はんだボール』との見出しのもと『・・・この歪みを緩和するため、現在は基板間に柔軟な樹脂を注入するアンダーフィルが併用されているが、樹脂を注入すると不良品発生時にリペア(再生)ができないことから、歩留まりの低化やコスト増の要因となっている。・・・』の記載、1999年1月18日付け日本工業新聞(6頁)には、『武蔵エンジニアリング 基板上に精密実装 初の標準規格塗布装置』の見出しのもと『・・・同装置は、CSPやBGAでは基板とパッケージ間の樹脂の充填(アンダーフィル)を行うほか、基板上でのクリームはんだ付け、コーティングなどを行う。・・・』の記載、各社のインターネットのホームページ(ウエブサイトアドレスhttp://www.sunstar‐engineering.com/chemical/electronic.html)の掲載等によれば、アンダーフィルの語は、『基板間に生ずる溶接面の隙間をうめること、あるいはそれに用いる材料』等の意味合いを表すものとして使用されているものである。そうであれば、本願商標をその指定商品に使用しても、商品の品質等を表示したものといわなければならず、本願商標は、商標法第3条第1項第3号に該当するというべきであるから、この点について意見があれば述べられたい。」旨の審尋を通知した。

この審尋に対して、請求人は、同17年3月9日付け回答書において、「本願商標は、使用された結果需要者が何人かの業務にかかる商品であることを認識することができる商標に該当し、商標法第3条第2項の規定によって登録を受けることができるものであるから、本願商標の使用について、その量的なもの、頻度、周知性などについて現在それを立証する資料を収集・整理しているので、1ケ月程度猶予してほしい。」旨述べているが、相当の期間が経過した現在に至るも、当該資料等が提出された事実もない。

また、上記回答書の請求人の主張及び同日に提出された手続補足書に添付された参考資料1のみでは、本願商標は、使用された結果需要者が何人かの業務にかかる商品であることを認識することができるものとは認められない。

そして、上記審尋において示した、本願の拒絶の理由は妥当なものというべきである。

したがって、本願商標が商標法第3条第1項第3号に該当するとして本願を拒絶した原査定は、これを取り消すべき限りでない。

よって、結論のとおり審決する。