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結論

勝訴(請求認容)

第3条第1項第6号「英語キャッチフレーズの識別力」の商標審決・判断理由(審判番号:不服2006−24409(T2006−24409/J1)|拒絶査定取消・登録)

審判番号
不服2006−24409(T2006−24409/J1)
審判種別
不服

本文で言及されている区分

事件のポイント・要約

対象商標
本件商標(図形等・本文参照)
争点(論点)
英語キャッチフレーズの識別力
適用条文
第3条第1項第6号
指定商品・役務の区分
本文参照
最終結論
拒絶査定取消・登録(勝訴(請求認容))

この審決(審判不服2006−24409(T2006−24409/J1)・不服)は、本件商標について、商標法第3条第1項第6号への該当性が争われた事例です。主な争点は「英語キャッチフレーズの識別力」です。特許庁は「原査定を取り消す」と判断しました(拒絶査定取消・登録)。商品の品質や用途を直接表す語は識別力が否定されやすいため、出願前に造語化や図形との組合せを検討することが有効です。

※ 上記は審決公報の本文から自動で整理した要約です。正確な内容は下記の公報原文をご確認ください。

結論テキスト

原査定を取り消す。
本願商標は、登録すべきものとする。

理由テキスト

1 本願商標

本願商標は、「Solution In Package」の文字(標準文字)を書してなり、第9類に属する願書に記載されたとおりの商品を指定商品とし、平成16年5月20日に登録出願された商願2004−46576号を原出願とする商標法第10条第1項の規定による商標登録出願として同17年8月30日に登録出願され、その後、その指定商品については、同18年3月20日受付の手続補正書により、第9類「電気通信機械器具,チップサイズパッケージによる半導体集積回路,電子管・半導体素子・電子回路(電子計算機用プログラムを記憶させた電子回路を除く。)及び集積回路パッケージ並びにそれらの部品,電子部品パッケージ封止用キャップ,半導体素子収納用パッケージ」と補正されたものである。

2 原査定の拒絶の理由

原査定は、「本願商標は、『Solution In Package』の文字よりなるところ、該文字よりは『パッケージで問題解決』の意味合いを英語で表記したと容易に看取し得るから、これをその指定商品中、例えば、『チップサイズパッケージによる半導体集積回路,集積回路パッケージ,半導体素子収納用パッケージ』等の電子部品のパッケージに使用しても、これに接する取引者、需要者は、その商品により問題が解決できる旨記載することにより、商品の品質の誇示を目的としたキャッチーフレーズと理解し、認識するにすぎないものと認める。したがって、本願商標は、商標法第3条第1項第6号に該当する。」旨認定、判断し、本願を拒絶したものである。

3 当審の判断

本願商標は、上記したとおりの構成よりなるところ、該構成中、前半の「Solution」が「解決」等の意を有する英語であって、また、中程の「In」が「〜における、〜で」等の意を有する英語であり、さらに、後半の「Package」が「荷物、包装、パッケージ」等の意を有する英語であるとしても、これらがバランスよく一体不可分に結合してなる本願商標よりは全体として、原審説示のような意味合いを看取されるものとは認め難く、かつ、補正後の本願指定商品の業界において、該文字が商品の品質を誇示するためのキャッチフレーズ等として取引上普通に使用されている事実も発見することができなかった。

そうすると、本願商標を補正後の指定商品に使用しても、需要者が何人かの業務に係る商品であるかを認識することができない商標とはいい得ず、自他商品の識別標識としての機能を果たし得るものというべきである。

したがって、本願商標が商標法第3条第1項第6号に該当するとして、本願を拒絶した原査定は妥当でなく、取消しを免れない。

その他、政令で定める期間内に本願について拒絶の理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。

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